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集成电路功能失效分析,电器盐雾实验

更新:2024-05-17 11:00 发布者IP:112.81.163.228 浏览:0次
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集成电路功能失效分析,电器盐雾实验
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产品详细介绍

集成电路功能失效分析,电器盐雾实验

应力腐蚀失效:

1 应力腐蚀失效的特征:

应力腐蚀断裂是一种远低于金属屈服点的拉应力与化学侵蚀共同作用的破坏过程。纯金

属对该类破坏的敏感性比不纯的金属低的多,而纯二元合金对该类破坏一般都是很敏感的。

裂纹常常产生大量的分叉,并在大致垂直于影响它们产生和扩展的拉应力方向连续扩展。

在这种情况下,细小的裂纹会深深地扩展进焊件之中。而表面又呈现出模糊不清的腐蚀迹象。因而,不可能有即将断裂的宏观标志,具有更大的危害性。


2 应力腐蚀断裂断口的宏观分析:

在应力腐蚀断口上通常可以辨认出裂纹源、裂纹慢速扩展区和终快速断裂区。断裂源常发生在金属材料的表面,由于化学作用,往往在裂纹源处形成腐蚀坑。一般情况下,应力腐蚀裂纹是多源的。这些裂纹在扩展过程中发生合并,形成台阶或放射状条纹等形貌。裂纹扩展部分具有明显的放射条纹,其汇聚处为裂纹源。应力腐蚀断裂断口宏观形貌呈现脆性特征,由于化学介质的作用,在断口上可以看到腐蚀特征和氧化现象,断口表面有一定的颜色,通常呈现褐色或暗色。


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