电子材料失效分析，盐雾测试第三方检测

分析结果

通过X-ray、断面分析以及SEM分析，判断引起芯片底部焊接失效的原因主要有——

① 芯片底部存在锡少及疑似虚焊不良的现象；

②芯片底部焊锡与PCB焊锡未完全融合的现象。芯片焊接未浮起，芯片底部高度仅为0.106mm。只有当锡膏高度大于芯片底部高度时，才能保证焊接完好；

③ 芯片与PCB之间焊锡有缝隙，焊锡未完全融合，IMC致密性差，高度4-5μm左右；

根据以上综合分析，造成芯片底部焊接虚焊的原因推测为：

1. 锡膏厚度不足导致底部焊接虚焊；

2.焊接时热量不足导致焊锡液相时间不足。

No.4改善方案

1. 建议实际测量锡膏高度（L）与芯片底部高度（A1）后进行调整；

2. 建议根据实际测量情况，适当调整芯片底部焊锡液相时间。