陶瓷电容失效分析试验，不锈钢303盐雾试验标准

陶瓷电容失效分析试验，不锈钢303盐雾试验标准

沾锡能力测试参考标准IPC J-STD 002D，使用Solder globule wettingbalance方法进行。测试参数如表1所示： 连接器正反面引脚的沾锡能力测试结果如图3，从测试曲线上看，引脚上锡良好，可焊性未发现明显异常。

•  焊点IMC分析 
  

选择不良产品上的正常焊点进行切片和SEM+EDS分析，通过观察焊点IMC的生长状况，确认焊点内部润湿状况，及焊接热量是否正常。从结果上看，连接器焊点生成了连续的且厚度正常的Ni3Sn4IMC层，即焊点内部润湿良好，焊接热量正常。故初步排除焊接热量对此案不良现象的影响。

•  锡膏品质分析 

本案例中使用的锡膏为千住K2V锡膏，通过测定其扩散性来验证锡膏的润湿品质状况。扩散性参考标准JIS-Z-31978.3.1.1进行，将适量的锡膏试样放置在铜板上，加热一定时间使其熔化，待冷却凝固后测量锡膏的尺寸来计算得出锡膏的扩散率。具体的计算方法如下：
SR=（D-H）/ D*100其中，SR----扩散率（%）H----扩散凝固后的锡膏高度D----扩散凝固后的锡膏直径（把扩散凝固后的锡膏假定为球体，D=1.24V1/3）