传感器失效分析，碳钢镀锌盐雾测试

传感器失效分析，碳钢镀锌盐雾测试

FPC补强片耐热变形能力不佳，焊接高温过程未对FPC软板起到加强支撑的作用，以致FPC软板发生翘曲变形。FPC补强片的玻璃化转变温度（Tg）只有130~140℃，即在温度低于130~140℃时，补强片呈刚性，在应力作用下形变很小，状态类似玻璃，处在玻璃态。当温度超过130~140℃时，补强片从玻璃态转变为橡胶态，在应力作用下形变明显且随着温度的升高而增大（见图13）。在正常的焊接中产品需要经受235~250℃的高温，在此高温过程中补强片处于橡胶的高弹状态，未能对FPC软板起到加强支撑的作用，以致FPC软板发生翘曲变形（见图15）。  结束语 从上述分析可知，FPC软板变形是造成连接器空焊不良的主要原因。为了改善并降低此不良发生的风险，建议对策如下：A．更改连接器设计：去掉连接器的post柱，避免与FPC软板匹配的问题，造成FPC软板受机械应力而变形。B．增加载具：设计压合FPC软板的磁性载具（见图16），降低FPC软板在SMT焊接时发生较大变形。C．更改FPC设计：增加FPC底部的补强片厚度（从目前的400um增加到800um）,以增强对FPC软板的支撑作用。