电感失效模式分析，乙酸盐雾试验标准

电感失效模式分析，乙酸盐雾试验标准

连接器作为电子产品中的重要组成部件之一，其焊接质量也会直接影响到电子产品的性能，尤其是多引脚的连接器其焊接不良普遍存在。由于连接器引脚的共面性、连接器可焊性能力、连接器的镀层品质、焊接热量、锡膏品质、电路板的高温翘曲变形等多种因素的影响，常表现出来有空焊、虚焊等异常。本文选取了连接器焊接到FPC软板上出现空焊的案例进行分析。
 案例分析 
 1、背景 连接器焊接到柔性电路板（FPC）上，连接器引脚出现空焊、上锡高度不足等不良现象，不良率约为70%。产品正面（经一次回流）和反面（经两次回流）的连接器引脚均有发现空焊不良，不良主要发生在连接器的两端。连接器引脚的表面处理方式是电镀镍金（ENEG）,FPC表面处理方式是OSP。  2、 分析过程 

•  外观检查 

使用3D光学显微镜对失效样品进行外观检查，发现：1）连接器中间区域上锡较好，侧端有空焊现象。2）将连接器焊点立起来，以连接器塑胶本体作为基准线，观察连接器引脚到基准线的高度，发现FPC与连接器引脚间有变形，呈现中间高两端低的现象。