电子元件失效分析方法,电泳盐雾测试
样品进行断面检测,底部存在锡少,虚焊的现象。且芯片底部焊锡与PCB焊锡未完全融合。
焊锡高度检测
引脚焊锡高度0.014mm
芯片底部焊锡高度0.106mm
说明
芯片引脚位置焊锡高度0.014mm,芯片未浮起,芯片底部高度为0.106mm,锡膏高度要大于芯片底部高度才能保证焊接完好。
SEM检测
说明
对底部焊接的位置进行SEM检测,芯片与PCB之间焊锡有缝隙,焊锡未完全融合,IMC致密性差,高度5μm左右。
电子元件失效分析方法,电泳盐雾测试
样品进行断面检测,底部存在锡少,虚焊的现象。且芯片底部焊锡与PCB焊锡未完全融合。
芯片引脚位置焊锡高度0.014mm,芯片未浮起,芯片底部高度为0.106mm,锡膏高度要大于芯片底部高度才能保证焊接完好。
对底部焊接的位置进行SEM检测,芯片与PCB之间焊锡有缝隙,焊锡未完全融合,IMC致密性差,高度5μm左右。
法定代表人 | 周修芳 | ||
注册资本 | 1000 | ||
主营产品 | 国军标测试、gjb150可靠性检测、检测环境可靠性测试、汽车电子产品检测 | ||
经营范围 | 汽车零部件电子产品检测技术服务 | ||
公司简介 | 万博检测从事第三方公正检测、咨询服务。公司拥有的检测技术团队与经验丰富高素质的实验室管理人员。万博检测已建设成为一个集环境可靠性试验、材料性能测试、电磁兼容(EMC)、安规测试、化学分析、理化检测为一体的大型综合性检测服务机构。服务能力覆盖军用/民用、电子电器、汽车、材料、航空航天、通用设备、船舶、机械、医疗器械、纺织玩具、橡胶塑料、运输包装等应用领域,现有规模、测试能力和水平处于行内检测机构的高 ... |