焊接不良失效分析，陕西盐雾测试

2024-11-25 11:00 112.81.163.228 1次

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焊接不良失效分析，陕西盐雾测试

当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？

本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因，并据此给出改善建议。

No.2分析过程

对样品进行X-ray检测，存在锡少、疑似虚焊不良的现象。

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