电子元器件应力测试，抗盐雾性能试验

电子元器件应力测试，抗盐雾性能试验

电磁兼容性设计

在电子产品可靠性设计过程中，为了使*终得到的产品能够达到国家电磁兼容标准要求，避免电子电路运行中产生相互干扰，需要考虑电子产品的电磁兼容性设计。

电磁兼容性设计的一般要求如下。

①设计人员应通过对印制电路板设计、电源线滤波、屏蔽机箱、信号线滤波、电缆设计、接地等技术的合理运用，使电子产品在应用中满足电磁兼容方面的要求，进而提升其应用价值。

②在电子产品的电磁兼容性设计方案形成过程中，应充分考虑元器件的电磁特性和敏感特性，对电子产品的电路状况也应重点关注，必要时应进行改进处理。

③电磁兼容性设计过程中，应准确识别易受干扰电路和不易受干扰电路，并按照分类处理的原则采取针对性措施，从而保持电子产品具有良好的电磁兼容性。

可维修性设计

实践中通过对电子产品可修复性特点的考虑，需要在其可靠性设计中注重可维修性方面的设计，从而消除电子产品应用中可能存在的安全隐患。

进行电子产品可维修性设计，应注意以下要求。

① 应从维修便捷性、成本经济性等方面进行考虑，以确定电子产品所需的可维修性设计方案，从而为产品维修工作的开展提供科学指导。

② 应选用性能可靠的维修工具，使这类工具支持下的电子产品维修工作效率得以提高，并完善其可维修性设计方案。

③ 应处理好电子产品可维修性设计中的细节问题，以确保其设计方案应用的有效性。

结构可靠性设计

电子产品在使用、运输中会受到各种环境因素的影响，这些环境因素可能会加速或造成电子产品的损坏，在电子产品结构设计过程中，要充分考虑这些不利因素的影响，提高电子产品的防护能力，进而提高电子产品的可靠性。

1.结构可靠性设计的作用及要求主要包括：

① 通过采用有效的散热装置控制元器件的温升；

② 消减振动、冲击、碰撞等机械因素对产品造成的危害；

③ 排除内部与外部的噪声干扰；

④ 加强防腐、防潮、防霉的研究，延长结构材料使用寿命；

⑤ 设计过程应遵循标准化、系列化、通用化要求。

2.可靠性试验验证

可靠性试验是研究失效及其影响结果，并为提高或评价试验对象的可靠性而进行的各种试验的总称。从广义上说，凡是为了了解、评价、考核、分析和提高可靠性而进行的试验，都可称为可靠性试验。可靠性试验技术是在20世纪50年代开始发展起来的，*早应用于军用产品，至今已在航空、航天、电子、自动化、汽车和计算机等行业广泛应用。可靠性试验是对产品的可靠性进行调研、分析和评估的一种重要手段，也是提高和保证产品可靠性的一个重要环节。

当一个产品制造出来后，原则上，其性能指标应该可以达到原设计所规定的可靠性要求，但实际情况要复杂得多。事实上，设计过程很难将所有的可靠性问题考虑周全，不同的可靠性指标间甚至存在矛盾或冲突，只能采用折中设计，对于复杂系统，这种情况更为明显。有必要通过一系列可靠性试验验证可靠性指标的实现程度，或发现并判明各种故障和缺陷。