电子元器件进料检验，盐雾铜加速试验
可靠性试验项目
上述六个项目中，器件可靠性验证是*重要的一个项目，而可靠性试验是器件可靠性验证项目的必要手段。GR468对光电子器件可靠性试验的执行程序与主要项目（测试项，试验条件，样本量等）进行了说明。基于实践，我们对可靠性试验的执行程序与试验项目进行了归纳整理（请见图2）。更详细内容，请参考GR-468-CORE-Issue2。
需要注意的是：可靠性试验的所有加载条件（温度，电压等）需要应用方—客户代表进行拉通对齐。
可靠性结果评价
近年来，统计分析在制造行业获得推崇与应用，催生了六西格玛法则，DOE，SPC等一系列概念。概率、方差分析与相关性分析的引入可以大大缩短制造周期与成本。同理，为降低可靠性试验周期与成本，概率分析被应用于可靠性评估。
试验样品与置信度
根据GR468，不同置信度水平，器件应力测试对样品量需求不同。表1展示了不同LTPD（容许缺陷度，与置信度）对应的取样数量与允许失效数目。以高温带电老化试验为例，如果试验结果达到80%置信度（20%LTPD），我们至少需要11个样品且试验结果为0失效；或者18个样品存在1个失效。如不能满足，可靠性认证试验宣告失败。
根据经验，光电子芯片类一般要求90%的置信度，即22个样品有0失效，38个允许1个失效；光电子器件或模块一般要求80%置信度，即11个样品有0个失效，18个允许有1个失效。