军用电子元器件检测，盐雾试验相关标准

军用电子元器件检测，盐雾试验相关标准

提高电子产品可靠性的主要措施

提高电子产品可靠性主要是指提高其固有可靠性，入手点在于源头设计和制造过程，主要措施需根据影响可靠性的相关因素制定，包括元器件的品质选择、结构及电路的设计、组装工艺的选择等方面。

1.可靠性设计

提高产品可靠性的措施，在设计层面主要包括以下几个方面：

（1）可靠性预计

可靠性预计属于设计层面的措施，是指针对产品的可靠性要求，在总体设计阶段对可靠性指标进行预先分解和评估，从而可为后续设计工作的顺利开展打下基础。

进行可靠性预计，应注意以下要求。

①应根据所选用的电路形式、可靠性结构模型、元器件、工作环境及以前积累的数据，对电子产品的可靠性进行预计分析，以便提前采取措施，对这类产品在未来应用中可能发生的故障进行科学应对。

② 设计人员应给予电子产品可靠性预计足够的重视，并将相应的预计分析工作落实到位，确保这类产品可靠性预计的有效性。

（2）电子元器件的合理选用

对于电子产品而言，元器件的可靠性水平决定了整机的可靠性程度。电子产品可靠性设计工作的开展中，需要重视实践中与之相关的电子元器件的合理选用，从而满足其可靠性设计要求。

电子元器件选用应注意以下要求。

①应综合考虑电路性能、运行环境、成本控制等要素，选择满足使用要求且性价比良好的电子元器件，为电子产品可靠性设计方案的形成提供支持。

② 在电子元器件的选用过程中，需要对不同类型的元器件进行对比分析，确定电子产品所需的**电子元器件。

③ 应对设计过程中选用电子元器件的实际应用效果进行科学评估，以确保这类元器件在电子产品应用中有良好的适用性。

④元器件降额使用。元器件选型过程中，通常将电子元器件的工作应力适度降低，低于规定的额定值，从而降低元器件的基本故障率。“降额设计”是降低基本故障率的常用手段，在**降额范围内，采取Ⅰ级、Ⅱ级、Ⅲ级降额等级，可实现可靠性提高和成本控制的*优方案。

（3）热设计

现代电子产品中元器件密度不断增大，元器件之间通过传导、辐射和对流产生大量的热耦合，热应力成为影响电子产品可靠性的重要因素之一。需要对电子产品进行合理的热设计，以确保在其设计方案作用下的电子产品能够处于良好的应用模式。

热设计应注意以下要求。

①电子产品热设计应根据使用要求，单独或综合采用散热、加装散热器和制冷三种基本技术手段，以获得理想的热设计方案，*大限度地满足电子产品的可靠性设计要求。

②在电子产品的热设计过程中，需要设计人员结合实际情况，合理使用对流散热方式、传导散热方式和利用热辐射特性方式，使这些方式作用下的电子产品能够保持良好的散热状况。这样有利于增强电子产品可靠性设计的效果，使其在*终的设计方案应用中更具科学性。

（4）冗余设计

电子产品冗余设计是指利用一台或多台相同的系统构成并联形式，在其中某一系统发生故障时进行科学应对。在冗余设计的作用下，电子产品应用中的某一元器件发生故障时，其他元器件依然可以正常工作，从而满足电子产品可靠性设计要求。

进行冗余设计，应注意以下要求。

① 在遵循冗余理论的前提下，应充分结合实践经验，以确定电子产品所需的冗余设计方案，进而为其可靠性设计水平的提升提供保障。

② 冗余设计会增大整个系统的体积、质量和成本。只有在较重要的电子产品中（如导弹制导、原子弹引信等）才采用。