常用电子元器件的检测，抗盐雾试验标准
与封装有关的试验 | 内部水汽含量试验 | 测定在金属或陶瓷气密封装器件内的气体中水汽的含量，它是破坏性试验 | 封装内水汽含量 | 鉴定检验 |
键合强度试验 | 检验元器件键合处（如微电路封装内部的内引 线与芯片和内引线与封装体内外引线端）的键合强度 | 封装内水汽含量 | ||
芯片剪切强度试验 | 考核芯片与管壳或基片结合的机械强度 | 芯片粘片 | ||
与引线有关的试验 | 外引线可焊性试验 | 考核外引线低熔点焊接能力 | 外引线可焊性 | |
涂敷层附着力试验 | 考核外引线各涂敷层的牢固性 | 外引线涂敷层牢固性 | ||
外引线抗拉试验 | 考核外引线在与其平行方向拉力作用下的引线牢固性和封装密封性 | 引线牢固性 | 鉴定检验 | |
外引线抗弯试验 | 考核外引线受弯曲应力作用（外引线在与其垂直方向的力）时的劣化程度 | |||
外引线抗疲劳试验 | 考核外引线抗金属疲劳的能力 | |||
外引线抗扭矩试验 | 考核外引线受扭转应力作用（外引线在与其垂直方向的力）时的劣化程度 | |||
与标志、标识有关的试验 | 耐溶性试验 | 验证当器件受到溶剂作用时，其标志是否会变模糊 | 标记附着性差 | |
特殊试验 | 静电放电敏感度试验 | 考核元器件抗静电放电能力 | 抗静电能力 | |
X射线透视 | 检测元器件封装内缺陷，特别是密封工艺引起的缺陷和诸如多余物、错误的内引线连接、芯片粘结空洞等内部缺陷 | 芯片粘片 引线形状 封装异物 芯片裂纹 | 分析 筛选试验 | |
声学扫描显微镜 | 利用超声波不同材料接触面的反射特性非破坏性地查找物理缺陷 | 封装材料的空洞、裂纹和分层；芯片的裂纹和粘结空洞等 | 分析 筛选（主要用于塑封器件） |
