电子产品检测费用，盐雾试验检测单位
电子元器件在设计生产时，要进行一系列的可靠性试验来保证产品质量，提高合格率。本文介绍电子元器件可靠性试验方法与对应的可靠性试验会暴露哪些缺陷。（可左右拖动表格）
试验类型 | 可靠性基础试验方法 | 试验目的 | 可能暴露的缺陷 | 应用 |
电应力＋热应力试验 | 高温静态老炼 | 剔除有隐患的元器件或剔除有制造缺陷的元器件（剔除早期失效的元器件） | 扩散缺陷 | 筛选试验 |
高温动静态老炼 | 筛选试验 | |||
高温交流工作 | ||||
高温反偏 | ||||
低温工作 | 热载流子效应 | 可靠性评价 | ||
气候环境应力试验 | 高温贮存 | 考核元器件在高温条件下工作或贮存的适应能力 | 电稳定性 | 鉴定检验 |
温度循环 | 考核元器件在短期内反复承受温度变化的能力及不同结构材料之间的热匹配性能 | 封装的密封性 | 鉴定检验 | |
热冲击 | 考核元器件在突然遭到温度剧烈变化时的抵抗能力及适应能力的试验 | 封装的密封性 | 鉴定检验 | |
交变湿热试验 | 确定元器件在高温、高湿度或伴有温度湿度变化条件下工作或贮存的适应能力 | 外引线腐蚀 |
