电子元器件可焊性测试，盐雾环境试验

电子元器件可焊性测试，盐雾环境试验

电子器件可靠性评估是指对电子器件产品、半成品或模拟样片(各种测试结构图形)，通过各种可靠性评价方法，如可靠性试验、加速寿命试验和快速评价技术等，并运用数理统计工具和有关模拟仿真软件来评定其寿命、失效率或可靠性质量等级。

不同领域的电子器件可能采用的可靠性标准不一样，本文分享被光电子器件行业广泛采纳的可靠性标准GR-468-CORE-Issue2，了解一下标准中关于光电子器件可靠性认证与评估相关知识内容。

一、可靠性认证项目

图一显示了GR468中提到可靠性认证的六个基本项目，这些项目除器件可靠性验证外，其他五项均与生产的标准化作业直接相关，目的是通过制程控制来保障产品可靠性。这与精益六西格玛原则中的控制理念异曲同工。图1分别对这六个项目所涉及到的主要内容进行了说明。

在可靠性认证六个基本项目中，如要高质量地去执行它们，有3个关键点需要特别注意：

（1）稳定的工艺参数：根据以往经验，绝大多数的失效案例与制造工艺直接相关；设备的迁移，工艺参数的微调均需要通过试验来验证可靠性。成熟、稳定工艺是产品可靠性重要保障。

（2）可信任的测试系统：测试是拦截失效品的有效途径，测试系统的置信度非常关键。测试系统是否可靠需要经过GR&R（重复性与再现性）试验检验，且测试系统投入生产后需坚决执行金样监控与过程控制。

（3）有效且无损的筛选：偶尔存在某些失效，我们在工艺或测试中没有办法去控制或拦截它，即便我们清楚其根因。这需要制定更加有效的筛选策略——加大应力，加速失效品损耗（如温循或老化）。我们需要通过可靠性试验去认真评估该策略的有效性（失效样品）与非破坏性（正常样品）。