半导体测试多少钱，led老化测试规范
通过分析软件可得到内部机构函数，结构函数反映了从发热源（原点）到环境（后直线向上部分）的热流路径上的所有热容与热阻分布。根据结构函数上斜率（热容与热阻的比值）变化，可以区分出不同材料，用直观的方式，帮助分析散热路径上不同材料的热阻与热容；
20.光、热、电联合测试，可配合积分球和光学测试主机进行光、热、电联合测试；
21.热电偶测量准确度：+/-0.5度；
22.热温测量范围：﹣50度~200度；
23.热阻可测量范围：0度/W~1000度/W；
24.温控装置温控范围：5度~90度，温度稳定性﹢/﹣0.2度。
三. T3Ster 的应用范围及功能
1.应用范围:
①各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED等器件；
②各种复杂的 IC以及 MCM、SIP、SoC 等新型结构 ；
③各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等 。
2.功能：
①半导体器件结温测量；
②半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量；
③半导体器件热阻和热容测量，给出器件的热阻热容结构（RC 网络结构）；
