半导体高温测试，电池温度冲击试验
第二类工艺检测
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主要目的是对半导体工艺的条件与环境进行广泛、及时和有效的监控，其内容更加广泛繁杂。有些检测项目和方法也非半导体工艺所特有。随着半导体工艺的不断发展，半导体工业的原材料和辅助材料的生产和供应、工艺设备和生产环境的管理等，更加趋向于化和标准化。其检测方法更加紧密结合半导体工艺的要求。例如，称为“电子级”、“MOS级”等的超纯化学试剂是半导体和其他电子产品的生产使用；高分辨率的抗蚀剂更是专为半导体工艺而生产的；环境和水质的净化也都有一套相当成熟并且更能适应半导体工艺要求的控制和检测方法；精细掩模版的检查方法则为半导体工艺所特有。
工艺检测的目的不只是搜集数据，更重要的是要把不断产生的大量检测数据及时整理分析，不断揭示生产过程中存在的问题，向工艺控制反馈，使之不致偏离正常的控制条件。对大量检测数据的科学管理，保证其能够得到准确和及时的处理，是半导体工艺检测中的一项重要关键。
