半导体电阻测试，金属防护等级试验
引发市场恐慌，核心体现在：1）对128层及以上3DNAND芯片、18nm半间距及以下DRAM内存芯片、14nm以下逻辑芯片相关设备进一步管控。考虑到本土28nm以下逻辑芯片扩产需求较少，市场担忧主要聚焦在2024年后存储扩产预期。2）在没有获得美国政府许可情况下，美国国籍公民禁止在中国从事芯片开发或制造工作，包括美国设备的售后服务人员，引发市场对于本土半导体设备企业美籍高管&技术人员担忧。
02 高度垄断的市场
检测设备贯穿每一步骤的过程工艺控制，全球市场空间超百亿美元。如果量检测设备不取得突破，我国半导体设备仍有被卡脖子之虞。美国KLA（科磊）在量检测领域市占率高达52%，是国产替代道路上的大阻力之一。
全球半导体量测设备KLA一家独大，市场份额50.8％。KLA在全球5大半导体设备企业（AMAT、LAM、ASML、TEL）中，表现出了相对更稳定的成长性和更高的盈利能力。它的核心竞争力是值得国内厂商借鉴的。科磊产品线贯穿前道工艺过程控制全流程。从产品线来看，公司下游应用于晶圆、光罩制造、半导体、封装、PCB和 LED 等工业技术领域，产品贯穿前道工艺过程控制全流程，包括Surfscan 无图案晶圆缺陷检测系统、eDR7xxx电子束晶圆缺陷检测系统、eSL10 图案晶圆检测、39xx 系列超分辨率宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统、29xx宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统、Puma 激光扫描图案晶圆缺陷检测系统、Teron光罩缺陷检测系统、Archer套刻量测系统等，并在缺陷检测领域市占率较高。
首先KLA的技术创新，50年来公司持续领跑各种复杂的量测技术，研发投入占比高达15％，21年达到9亿美元。其次是全面的产品组合，满足客户对**度和吞吐量的双重要求；另外还有强大的服务体系和供应链管理：KLA全球装机量近6万台，平均使用寿命12年，服务收入占比1/4左右。深厚的供应商关系确保了供应的连续性和高质量，与KLA设计和制造业务密切协调，确保无缝的客户体验。KLA基于强大的持续改进文化的指标管理，用严格的组织和独特的系统来管理复杂的全球供应链。
