半导体芯片高低温测试，瞬态冲击测试
市场规模增长的半导体测试设备的复杂度也在提升。半导体测试设备大致经历了3个阶段。
1990年至2000年期间，半导体主流工艺基本处于0.8μm至0.13μm之间。这一阶段CMOS工艺蓬勃发展，SoC芯片功能越来越强。人们不断在芯片上集成模拟功能与数据接口。传统测试平台越来越难以覆盖新增加的高速模拟接口的测试需求。这个时期对测试设备业来说，或可称为功能时代，主要体现为企业不断增加测试设备的功能性，以满足日趋复杂的SoC芯片需求。到了2000—2015年，半导体工艺一路从0.13μm、90nm、65nm、28nm进展到14nm，工越来越先进，芯片尺寸也越来越小，晶体管的集成度也越来越高。芯片规模变大带来的直接挑战就是测试时间的延长，测试成本占比提高。如果说功能时代都是单工位测试，即同一时间只能测一颗芯片，那么进入这个时期人们对并行测试的要求就在不断提高了。测试设备板卡上面集成的通道数越来越多，能够做2工位、4工位、8工位的测试。这个时代也是资本有效的时代，或可称为资本效率时代。
进入2020年之后，半导体工艺沿着5nm、2/3nm继续演进，芯片复杂度也在不断增加。随着5G、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴市场的崛起，一颗芯片上承载的功能越来越多，产品迭代速度越来越快，甚至很多像AI和AP这样高复杂度芯片也要求进行逐年迭代。这意味着芯片测试的复杂度大幅递增。测试设备分化，需要针对不同领域、不同要求进行调整。
国内厂商也在奋起追赶。
日前，中科飞测通过注册，准备在科创板上市，计划募资 10 亿元。根据 IPO显示，中科飞测主要产品为，质量控制设备。分为检测设备和量测设备两大类。检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况。量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述。两种设备其主要应用场景，为28nm 及以上制程或精密加工，而 28nm 及以下的制程设备，目前只是在研发试验阶段。
中科飞测的经营状况却远不如市场预期那般红火。一方面是，中科飞测从事本行业时间太短，大量技术细节需要自行摸索，导致研发成本极高。一方面则是关键设备，需要对外采购且占比极大，如果中科飞测不能再未来几年内解决上述问题，必将给公司后续发展，埋下大量隐患。