芯片的失效性分析，水龙头盐雾测试

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Tile的内部结构

下图显示了XC2064中单个Tile的布局；如上图所示，该芯片包含64个这样的Tile挤在一起。每个Tile约有40%的面积被保存配置位的内存单元（绿色）所占据。顶部三分之一处通过两个交换矩阵和许多单独的路由交换处理互连路由，下面是逻辑块。逻辑块的关键部分是输入的多路复用器、触发器和查找表（LUT）。每个块通过垂直和水平布线连接到相邻的块，以实现互连，电源和接地。配置数据位被水平地馈送到存储单元，而垂直信号选择要加载的存储单元的特定列。

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晶体管

FPGA由CMOS逻辑实现，该逻辑由NMOS和PMOS晶体管构建。晶体管在FPGA中具有两个主要作用。可以将它们组合以形成逻辑门。晶体管被用作信号通过的开关，例如以控制路由。在此作用下，该晶体管称为传输晶体管。

MOSFET的结构

下面的裸片照片特写显示了在显微镜下晶体管的外观。多晶硅栅极是两个掺杂硅区域之间的蛇形线。