手机可靠性试验，超高分子量聚乙烯耐磨测试

手机可靠性试验，超高分子量聚乙烯耐磨测试

为提高系统或设备的可靠性而采用余度技术时， 需与其他传统工程设计相

结合。 因为不是各种余度技术在各类系统和设备上都可以实现， 应根据需

要与可能来确定。 可以较全面的采用， 也可以局部地采用， 一般在系统的

较低层次单元中采用余度技术， 针对系统中的可靠性关键环节采用余度技术时

对提高系统可靠性， 减少系统的复杂性更有效。 需注意， 采用某些余度技

术时会增加若干故障检测和余度通道切换装置， 它们的不可靠度应保证低于受

控部分的 50%， 否则采用余度布局所获得的可靠性增长将会被它们的故障所抵

消。 余度技术也不能用来解决设备超负荷之类的问题。

余度设计的任务包括： ， s： H4 L" ?7 G% Z x5 I& W8 S# j4 N9 c% |

① 确定余度等级(根据任务可靠性和安全性要求， 确定余度系统抗故障工作的

能力)；

② 选定余度类型(根据产品类型及约束条件和采用余度的目的来确定)；

③ 确定余度配置方案； ( T。 p2 V； R： K) R； E3 Q。 V

④ 确定余度管理方案。

（10） 热设计

制造电子器件时所使用的材料有一定的温度极限， 当超过这个极限时， 物

理性能就会发生变化， 器件就不能发挥它预期的作用。 器件还可能在额定温度

上由于持续工作的时间过长而发生故障， 故障率的统计数据表明电子器件的故

障与其工作温度有密切关系。 温度对电子设备的可靠性有着重要的影响。 由经

验也得知， 在高温或负温条件下器件或电路容易发生故障。 对温度*为敏感的

器件， 是大量使用的半导体器件和微电路。 半导体器件故障率随温度的增加而

指数地上升， 其电性能参数， 如耐压值， 漏电流， 放大倍数， 允许功率等均

是温度的函数。 一般地说， 其他器件的性能参数也都受温度的影响。 热设计就

是要考虑温度对产品的影响问题。 热设计的重点是通过器件的选择， 电路设计

(包括容差与漂移设计和降额设计等)及结构设计来减少温度变化对产品性能

的影响， 使产品能在较宽的温度范围内可靠地工作。 其中结构设计主要是加快

散热。 加快散热的措施有： 1） 加快传导。 在固体材料中， 热流是由分子之间

相互作用产生的， 这就是传导。 加快传导散热的措施有： ①选用导热系数大的

材料制造传导零件； ②加大与导热零件的接触面积； ③尽量缩短热传导的路径，