显卡可靠性测试，铜材盐雾测试标准

显卡可靠性测试，铜材盐雾测试标准

电子元器件的降额参数主要包括：

1） 数字、 线性集成电路： 结温、 负载、 频率；

2） 半导体分立器件： 结温、 电压、 功率、 电流；

3） 二 极 管： 电流、 电压、 功率；

4） 电感线圈： 电流、 温度；

5） 电容器： 电压、 温度；

6） 电阻器： 温度、 功率；

7） 继电器： 触点电流；

8） 电位器： 电流、 功率；

9） 开关： 电流。

降额准则一般分为三级： 一级降额是*大降额， 适用于设备发生故障将危及

安全时用。 二级降额是中等降额， 适用于发生故障将造成经济损失。 三级降额是

较小降额， 故障造成损失较小时使用。

• 降额参

（9） 余度设计

余度技术是系统或设备获得高可靠性， 高安全性和高生存能力的设计方法

之一。 特别是当元器件或零部件质量与可靠性水平比较低， 采用一般设计已经

无法满足设备的可靠性要求时， 余度技术就具有重要的应用价值。

"余度"就是指系统或设备具有一套以上完成给定功能的单元， 只有当规定

的几套单元都发生故障时， 系统或设备才会丧失功能， 这就使系统或设备的任

务可靠性得到提高。 各种余度系统可靠性模型已在第二章介绍。 余度使系

统或设备的复杂性， 重量和体积增加， 使系统或设备的基本可靠性降低。 系统

或设备是否采用余度技术， 需从可靠性， 安全性指标要求的高低； 元器件和成

品的可靠性水平； 非余度和余度方案的技术可行性； 研制周期和费用， 使用，

维护和保障条件， 质量， 体积和功耗的限制等方面进行权衡分析后确定。