铝合金可靠性试验，盐雾试验判断标准
封装类可靠性测试项目
➢ Precon:预处理（ Preconditioning Test ), 简写为PC，也有叫MSL（MoistureSensitivity Level）吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSLTest)试验的：确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊(Reflow)组装期间，造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应，导致寿命变短或损伤，模拟芯片贴到板子的过程可能出现的这些问题。
➢ THB:温湿度偏压寿命试验(Temperature Humidity Bias Test)
➢ H3TRB：
➢ BHAST高加速寿命试验( Highly Accelerated Stress Test),也叫HAST
➢ UHAST：(Unbiased HAST)
封装类可靠性测试项目
➢ TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test，也可简写TC，芯片级TC ）
➢ 板级TCT
封装类可靠性测试项目
➢ PTC 功率温度循环（Power temperature Cycling）
➢ PCT:高压蒸煮试验 （Pressure Cook Test，也叫AC (AutoclaveTest)：
➢ TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test, 可简写TS )
➢ HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test，可简写HTS）
