铝合金可靠性试验，盐雾试验判断标准

铝合金可靠性试验，盐雾试验判断标准

封装类可靠性测试项目

➢ Precon:预处理（ Preconditioning Test ), 简写为PC，也有叫MSL（MoistureSensitivity Level）吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSLTest)试验的：确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊(Reflow)组装期间，造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应，导致寿命变短或损伤，模拟芯片贴到板子的过程可能出现的这些问题。

➢ THB:温湿度偏压寿命试验(Temperature Humidity Bias Test)

➢ H3TRB：

➢ BHAST高加速寿命试验( Highly Accelerated Stress Test),也叫HAST

➢ UHAST：(Unbiased HAST)

封装类可靠性测试项目

➢ TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test，也可简写TC，芯片级TC ）

➢ 板级TCT

封装类可靠性测试项目

➢ PTC 功率温度循环（Power temperature Cycling）

➢ PCT:高压蒸煮试验 （Pressure Cook Test，也叫AC (AutoclaveTest)：

➢ TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test, 可简写TS )

➢ HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test，可简写HTS）