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常用半导体测试,电力设备缺陷检测

更新:2024-05-15 11:00 发布者IP:112.81.199.246 浏览:0次
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常用半导体测试,电力设备缺陷检测
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常用半导体测试,电力设备缺陷检测

在储能和建筑节能领域中,会使用各种新型的定形相变复合材料,这些PCM的储热性能测试通常使用ASTMC1784“采用热流计装置测量相变材料及其产品储热特性的标准测试方法”。


ASTMC1784方法是一种基于传统稳态热流计法隔热性能测试技术(HFM)的动态测试方法,称之为动态热流计法(DHFM),因此在稳态时可测量样品的导热系数,在动态时可测量样品的热焓和比热容。建立这种动态热流计法,主要是为了进行板状大尺寸相变材料多个热性能的测试,样品尺寸通常为边长100~300mm之间的正方形板材,这种尺寸易于从定形相变复合材料实际板材中取样测试,与DSC差热扫描量热仪测试中毫克量级样品形式相比更具有材料的代表性,也是DSC的一种补充拓展测试方法。


动态热流计法的测量原理如图1所示,其原理与低导热系数稳态热流计法基本相同,不同之处一是在样品的上下两面都安装有热流传感器,二是上下加热板的温度变化相同且同步,即被测样品上下两面始终处于等温边界条件。



图1 ASTM C1784测量原理示意图

 

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