半导体热特性测试，电力变压器测试
是全球唯一基于
是全球唯一基于JEDEC“静态测试方法”（JESD51-1），实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器，其测试延迟时间（tMD）和分辨率均高达1um。
目录
1仪器介绍2主要功能3应用范围
仪器介绍
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热性能测定仪
热性能测定仪，是MicReD研发制造的用于半导体器件的先进热测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等器件的热特性。仪器独创的结构函数 (Structure Function)分析法，能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。
主要功能
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半导体器件结温测量；
半导体器件热阻和热容测量；
半导体器件结构分析；
半导体器件老化实验分析和封装缺陷诊断；
材料热特性测量；
热界面材料的接触热阻测量
