芯片可靠性试验，高压连接器测试
试验条件的评估
试验条件和步骤、 方法都要尽可能模拟产品的寿命剖面和任务剖面， 使试验具有真实性。 试验
的目的是暴露在使用环境下才能发生的问题、 故障和缺陷。 如果试验只能暴露一部分问题， 这是在
浪费时间和资源。 试验模拟的程度， 取决于试验目的。
(1) 试验真实性不高的原因可能是忽视了某些应力。 如接插件作静态寿命试验时忽略了振动应
力， 致使现场使用时故障频繁。
(2) 暴露缺陷的试验， 施加的应力高于使用应力也是合适的。 “过应力” 试验一般用于工程可
靠性试验， 如老炼试验、 筛选、 研制阶段的可靠性增长试验等。 这些属于加速试验特性， 可尽早暴
露产品潜藏的薄弱环节， 采取措施纠正之。
(3) 模拟寿命剖面的试验， 希望试验得到的可靠性与使用中的可靠性相一致。 模拟的条件
与使用的真实条件总是有差异的。 在多数情况下， 用恒定应力条件作寿命试验， 效果不好。 要
设计综合应力的循环周期的试验剖面， 使之比较接近使用条件。
4. 2 装备可靠性评估
测定产品可靠性定量指标， 提供各种信息， 作出产品的可靠性评估， 是管理工作所要求的。 可
靠性指标的点估计值和置信区间估计， 是产、 购双方对产品寿命期费用决策的重要信息。 可靠性指
标的点估计值和置信区间估计的依据是试验数据。 试验数据的具体处理方法在有关标准中规定。 只
凭试验结果就对装备的可靠性水平进行评估, 信息量可能不够， 往往要结合制造和使用的其它信息
进行综合评价， 才能使用户放心。
5 试验管理
从 研制生产到交付部队使用， 要进行多项与可靠性有关的试验。 为了确保达到用户提出的要
求， 遵守交付周期， 节省资源， 加强管理是十分必要的。 试验管理的目的是为了提高试验成效、 确
保产品可靠性大纲的效果， 管理的任务主要是制订和落实试验计划， 要多安排综合试验， 常用
的方法是组织、 协调、 督促。 试验管理工作要围绕研制生产的产品确定试验项目 、 明确在何时进
行、 由何部门组织哪些人参加和实施、 采用何种试验手段、 试验方案和计划由谁制订和批准， 试验
情况的记录和处置， 试验结果的处理等。
综合的可靠性试验计划一般包括以下内容：
(1) 确定装备的可靠性要求；
(2) 规定可靠性试验的应力条件；
(3) 规定试验进度计划；
(4) 详细的可靠性试验方案；
(5) 试验操作程序；
(6) 受试产品的说明和性能监测要求；
(7) 试验设备和监测仪器；
(8) 试验记录和试验数据的处理方法；
(9) 试验报告的内容。
试验管理除了 计划管理之外， 还包括试验费用的管理， 为保证研制工作进度和避免追加费用，
试验工作的重点应放在工程试验上。 综合了较多试验内容的计划， 还应包括每项试验的方案、 决策
风险、 试验条件、 试验程序、 在寿命周期的计划等。
