比热的测定方法，固体电导率测试方法
给芯片施加损耗P，要求芯片的结温稳态时达到140℃左右，铜基板底部设置对流换热，使得热量从铜基板底部散出来，忽略可能存在的对流换热以及辐射散热。芯片高温度点为Tj,铜基板上的芯片正下方的点选为Tc。进行瞬态热仿真，获取一组Tj与Tc，采用公式（1）,进行瞬态热阻的计算。
热阻仿真需要注意的几点：一是真正有源区面积的确定：硅片上制作有源器件的区域称为有源区，也就是有杂质注入的地方，包括 P 掺杂区和 n掺杂区等，器件工作时载流子流过该区域产生焦耳热量；而其他部分是作为切割硅片保留的划片区或者隔离区，没有或者很少产生热量。有源区是真正发热的部分。
| 成立日期 | 2023年09月26日 | ||
| 法定代表人 | 周修芳 | ||
| 注册资本 | 1000 | ||
| 主营产品 | 国军标测试、gjb150可靠性检测、检测环境可靠性测试、汽车电子产品检测 | ||
| 经营范围 | 汽车零部件电子产品检测技术服务 | ||
| 公司简介 | 万博检测从事第三方公正检测、咨询服务。公司拥有的检测技术团队与经验丰富高素质的实验室管理人员。万博检测已建设成为一个集环境可靠性试验、材料性能测试、电磁兼容（EMC）、安规测试、化学分析、理化检测为一体的大型综合性检测服务机构。服务能力覆盖军用/民用、电子电器、汽车、材料、航空航天、通用设备、船舶、机械、医疗器械、纺织玩具、橡胶塑料、运输包装等应用领域，现有规模、测试能力和水平处于行内检测机构的高 ... | ||
