陶瓷失效分析，阻燃实验

陶瓷失效分析，阻燃实验

服务范围：电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料
服务内容：1.高温储存
2.低温储存
3.温湿度储存 低温存储适用于工业产品高温、低温的可靠性试验。对电子电工、汽车电子、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研单位等相关产品的零部件及材料在高温、低温（交变）循环变化的情况下，检验其各项性能指标。
服务范围：电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料
服务内容：1.高温储存
2.低温储存
3.温湿度储存化学开封，激光开封 AcidDecap，又叫化学开封，是用化学的方法，即浓硫酸及fayanxiaosuan将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。
服务范围：常规塑封器件的开帽分析包括铜线开封
服务内容：1.芯片开封（正面/背面）
2.IC蚀刻，塑封体去除电磁注入检测在芯片正确执行密码运算过程中，定位被测芯片程序运行的某一特定时刻，注入合适能量的电磁脉冲，使芯片的运行产生非预期错误，并分析这些获取到的非预期错误是否会造成芯片中敏感信息的泄露。