设备失效分析，燃烧检测

设备失效分析，燃烧检测

1.用于对使用氟基化学的材料进行各向同性和各向异性蚀刻，其中包括碳、环氧树脂、石墨、铟、钼、氮氧化物、光阻剂、聚酰亚胺、石英、硅、氧化物、氮化物、钽、氮化钽、氮化钛、钨钛以及钨
2.器件表面图形的刻蚀 Dry Etching Dry Etching干法刻蚀,并从各向同性和各向异性的角度对WetEtching湿法刻蚀进行分类介绍,从物理和化学的角度对Dry Etching干法刻蚀 去铜制程当集成电路芯片持续往轻、薄、短、小及高密度方向发展时，对缺陷的容忍度也相对降低，随着集成电路器件密集度的提高，单位芯片的面积也越来越小，原本不会影响良率的缺陷却变成了良率的致命杀手．要得到较高的良率必须设法降低缺陷的密度．
当技术节点达到0.13μm及以下时，铜以其具有较小的电阻及较好的电迁移性质逐渐取代铝作为连线材料引．由于铜的难蚀刻，不能采用传统的铝制程的刻蚀工艺......去金属层（AL）半导体检测实验室，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站