循环失效分析，燃烧热实验

循环失效分析，燃烧热实验

服务范围：工业和理论材料研究，半导体，数据存储，自然资源等领域
服务内容：1.芯片电路修改和布局验证
2.Cross-Section截面分析
3.Probing Pad
4.定点切割 微光显微镜EMMI 对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope,EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron HolePairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N，与P端的空穴（或N端的电子）做EHPRecombination。
服务范围：故障点定位、寻找近红外波段发光点
服务内容：1.P-N接面漏电；P-N接面崩溃
2.饱和区晶体管的热电子
3.氧化层漏电流产生的光子激发
4.Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot CarriersEffect、ESD等问题 扫描电镜SEMSEM形貌观测扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。