电子产品的性能测试，电磁感应法检测
上世纪80年代出现了芯片载体封装,有陶瓷无引线芯片载体封装LCCC,塑料有引线芯片载体封装PLCC,小尺寸封装SOP(SmallOutline Package),塑料四边引出扁平封装PQFP.芯片面积/封装面积为1:7.8，引线电感仍很大；
3）BGA封装与CSP封装
上世纪90年代随着集成技术的进步和深亚微米技术的使用,LSI,VLSI,ULSI相继出现,芯片集成度不断提高,对封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大.为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种--球栅阵列封装简称BGA(BallGrid ArrayPackage).成为CPU南北桥等VLSI芯片的高密度,高性能,多功能及高I/O引脚封装的佳选择.芯片面积/封装面积为1:4，引线电感有所减小；1994年9月诞生了一种新的封装形式命名为芯片尺封装,CSP(ChipSize Package或ChipScalePackage),芯片面积/封装面积为1:1.1.也就是说,单个芯片有多大,封装尺寸就有多大，引线电感大大减小；.
4）裸芯片组装
随着组装密度和IC的集成度的不断提高，为适应这种趋势，IC的裸芯片组装形式应运而生，并得到广泛应用。它是从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片，不按传统之IC 先行封装成体，而将芯片直接组装在电路板上，谓之 Bare Chip Assembly。早期的 COB (Chip onBoard)做法就是裸芯片的具体使用
