无线设备测试，电磁屏蔽材料屏蔽效能测量方法

“电磁兼容分层与综合设计法”是本文作者在2000年5月“全国电磁兼容标准与质量认证研讨会”上,首次提出，至今已十余年。在全国推广十余年以来,一批企业先后走出”测试修改法”导致电磁兼容试验失败的“怪圈”,做到在产品设计之初,就主动进行电磁兼容设计.而且,电磁兼容设计的投入仅需1％(国内一般为5%至10%)．既降低了成本，又缩短了研发时间.同时,也使“电磁兼容分层与综合设计法”更加充实与完善,得到了全国许多企业和单位的认可．

第一层 有源器件的选型和印刷电路板设计

在电磁兼容问题的源头，根本上解决EMC问题，必须首先做好芯片的选型和印刷电路板设计。

一．有源器件的敏感度特性与发射特性

1. 电磁敏感度特性

模拟器件带内敏感度特性取决于灵敏度和带宽;带外敏感度特性用带外抑制特性表示.

逻辑器件带内敏感度特性取决于噪声容限或噪声抗扰度，带外敏感度特性也是用带外抑制特性表示.。