半导体测试实验，磁铁老化测试
半导体生产流程由
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
目录
1过程2形式3封装实现封装面积小化芯片级封装CSP多芯片模块MCMWLCSP4表面贴片封装降低PCB设计难度
Single-endedDual小尺寸贴片封装SOP薄型小尺寸封装TSOPJ形引脚小尺寸封装SOJ四边引脚扁平封装QFP塑料四边引脚扁平封装PQFP
球型矩阵封装BGA小型球型矩阵封装Tiny-BGA5插入式封装主要针对中小规模集成电路单列直插式封装SIP双列直插式封装DIPZ形双列直插式封装ZIP引脚矩阵封装PGA
陈列引脚型PGA表面贴装型PGA6相关链接金属封装陶瓷封装金属-陶瓷封装塑料封装
过程
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封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（PostMoldCure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。
形式
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半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到小。
