陶瓷检测价格，材料屏蔽效能测试
热熔检测
热检测包括用热感测装置测量被检测零件温度变化的所有方法。热检测的基本原理包括当热从测试对象流出、流入或通过测试对象时，测量或测量表面温度。所有的热成像技术都依赖于正常、无缺陷区域和有缺陷区域之间的热导率的差异。通常情况下，在观察表面加热效应时，使用热源来提高被检测零件的温度。因为没有缺陷的区域比有缺陷的区域更有效地传导热量，吸收或反射的热量表明了粘接质量。影响热性能的缺陷类型包括粘结、裂纹、冲击损伤、面板变薄和水进入复合材料和蜂窝芯。热法是有效的薄层合板或缺陷近表面的检测方法。
中子射线检测法
中子射线照相是一种无损成像技术，能够可视化样品的内部特征。中子通过介质的传输取决于介质中原子核的中子截面。中子通过介质的微分衰减可以被测量，绘制，然后可视化。得到的图像可以用来分析样品的内部特征。中子照相是x射线照相的一种补充技术。这两种技术都通过介质可视化衰减。中子射线照相的主要优点是它能够揭示光元素，如在腐蚀物和水中发现的氢。
湿度检测器
湿度计可用于检测夹层蜂窝结构中的水分。湿度计测量由水的存在引起的射频功率损耗。湿度计常用于探测机头天线罩的水分。NDI测试设备对比，如图29/30所示。
