集成电路失效分析测试，铝件盐雾试验

对样品进行SEM检测，发现电阻膜存在损伤。

EDS分析

说明:损伤位置Cr占0.54%，Ni占0.8%，K元素，占0.03%

说明:未损伤位置，Cr占1.47%，Ni占1.58%

分析结果：

通过外观、阻值、SEM、EDS等检测，判断引起电阻失效的原因：

① 未发现电阻内部有明显的异常；

② 电阻膜有缺损，导致电阻值大或开路失效；

③电阻膜有损伤，且损伤位置发现O元素含量较高，还有部分K元素（K离子极易溶入水中，容易造成电阻膜电解）；

失效机理

电阻膜腐蚀造成电阻失效的发生机理为：外部水汽通过表面树脂保护层浸入到电阻膜层，在内部电场作用下，发生水解反应。电阻膜表面残留的K离子、Na离子极易溶于水，加速了电阻膜的水解反应，致使电阻膜腐蚀失效。

基于此，为了减少这种失效情况的发生，我们建议从以下两个方面入手：

一是从工艺入手，增加三防工艺，避免水汽侵蚀；

二是从选材切入，选用高可靠性的电阻材料。