abaqus失效分析，漆膜耐盐雾试验
失效分析技术是失效分析说使用的手段和方法，它主要包括六大方面的内容：失效定位技术；样品制备技术；显微分析技术；应力验证技术；电子分析技术；成份分析技术。
1、失效定位技术
失效定位技术的主要目的是确定检测目标的失效部位，随着现代集成电路及电子元器件的复杂化，失效定位技术就显得尤为重要。失效定位技术有多种方法，其中无需开封即可进行的无损检测有X-ray，SAM等。X-ray可用于观察元器件及多层印刷电路板的内部结构，内引线开路或短路，粘接缺陷，焊点缺陷，封装裂纹，空洞、桥连、立碑及器件漏装等缺陷。SAM则可观察到材料内部裂纹，分层缺陷，空洞、气泡、空隙等。若X-ray，SAM不能探测到失效部位，则需要对元器件进行开封处理，而后可进行其他方法的失效定位，如显微检查。
2、样品制备技术
解决大部分失效分析，都需要采用解剖分析技术，即对样品的剖层分析，它不对观察和测试部分存在破坏。样品的制备步骤一般包括：打开封装、去钝化层，对于多层结构芯片来说，还要去层间介质。打开封装可以使用机械开封或化学开封方法。去钝化层可使用化学腐蚀或等离子体腐蚀（如ICP、RIE）的方法，或FIB等。
3、显微分析技术
失效原因的分析，失效机理的确定及前文提到的失效定位都要用到显微分析技术。显微分析一般采用各种显微镜，且他们各具优缺点，如景深大成像立体感强的体视显微镜；平面成像效果好颜色突出的金相显微镜；放大倍数高（可达几十万倍）的SEM；制样要求高可观察到晶格结构的TEM；成像精度不高但操作方便的红外显微镜；成像精度较高的光辐射显微镜等，要根据实际情况进行设备和方法的选择。
4、应力验证技术
电子元器件在不同的环境中可靠性存在差异，如不同湿度、温度下产生的应力，不同电流、电压下产生的电应力等，都会导致电子元器件性能的变化，或失效。可以模拟各种环境参数，来验证元器件在各种应力下的可靠性。
5、电子分析技术
利用电子进行失效分析的方法很多，如EBT，EPMA，SEM，TEM，AES等。
6、成份分析技术
需要确定元器件中某部分的成份和组份即需要用到成份分析技术，以判断是否存在污染，或组份是否正确，而影响了元器件的性能。常用设备有EDS，EDAX，AES，SIMS等。
失效发生的环节有开发、生产、工程等阶段，失效信息的汇集部门也相应地存在于多个部门。如果没有及时地将失效信息反馈至失效分析部门，势必影响失效分析的及时性和分析结果的准确性。必须建立有效的反馈渠道，使失效分析工程师能够及时了解器件的失效情况以及分析进展。
