封装失效分析，镀铝板盐雾试验

封装失效分析，镀铝板盐雾试验

“爆米花效应”：塑封元器件塑封材料内的水汽在高温下受热发生膨胀，使塑封料与金属框架和芯片间发生分层效应，拉断键合丝，从而发生开路失效。失效模式是指失效的外在直观失效表现形式和过程规律，通常指测试或观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。产品的失效依据其是否具有损伤的时间累积效应而被分为“过应力型失效”和“损耗型失效”，与时间相关的失效模型定量地描述了产品随时间的损伤积累状况，在宏观上表现为性能或是参数随时间的退化。

常用的失效模型有：

(1)阿列尼乌兹模型：阿列尼乌兹模型定量地给出化学反应速率与温度的关系，如果一个产品的失效过程取决于这样的一个化学，则阿列尼乌兹模型就给出了产品的寿命，反应环境温度T（温度）下的产品寿命，其中，C为常数；Ea为化学反应的激活能。建立在这一模型基础上的加速因子AF则为：，这里，Tacc为加速条件下的温度。    

(2)艾林模型：艾林模型与阿列尼乌兹模型相比可以考虑温度以外更多类型的应力的影响，潜在地可以考虑这些不同类型应力之间的相互作用。  

4.失效分析技术  

失效分析技术是失效分析说使用的手段和方法，它主要包括六大方面的内容：失效定位技术；样品制备技术；显微分析技术；应力验证技术；电子分析技术；成份分析技术。