短路失效分析，产品盐雾试验标准

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元器件的失效原因

所谓元器件的失效原因，是指导致失效发生的直接因素，它包括设计 、制造、使用和管理等方面的问题。元器件失效的原因大致可分为元器件自身的失效和元器件使用不当引起的失效。

元器件失效分析的一般程序

由于失效样 品数量极少，一般都是经过长期试验或使用后获得 ，且失效样品中包含重要信息 ，而失效分析过程大都具有破坏性和不可恢复性，为了防止在失效分 析过程中丢失证据或引入新的失效机理 ，失效分析应当按一定的程序进行。

失效分析的一般程序是：

1. 收集失效 现场数据 ；

2. 电测并确定失效模式 ；

3. 非破坏性分析

4. 打开封装 ；

5. 镜检 ；

6. 通电激励芯片 ；

7. 失效定位 ；

8. 对失效部位进行物理分析和化学分析 ；

9. 综合分析，确定失效原因，提出纠正措施。

失效分析是电子元器件失效机理、元器件失效相关原因的诊断过程，在提高整机可靠性、降低成本等方面有着重要作用；失效分析是判断是由于元器件自身缺陷还是元器件使用不当引起元器件失效的有效界定手段。万博检测工业CT检测，失效分析，材料分析检测，拥有制造实验室，服务涵盖了半导体、光电子器件、纳米科技、通讯、新能源、汽车、航天航空、教育及科研等多个领域，可根据客户需求可提供中英文双语报告。