光耦失效分析测试，铜盐加速乙酸盐雾试验
失效原因明确
失效原因的判断通常是整个失效分析的核心和关键，对于确定失效机理，提出预防措施等均具有重要意义，失效原因通常是指造成电子元件失效的直接关键性因素，其判断建立在失效模式判断的基础上，通过失效原因的分析判断，确定造成失效的直接关键因素处于设计，材料，制造工艺，使用环境，失效现场数据为确定电子元件失效原因提供重要依据，失效可分为早期失效，随机失效和磨损失效，早期失效是由工艺缺陷，原材料缺陷，筛选遗漏引起，随机失效是由整机开关的浪涌电流，静电放电，过电损伤等，磨损失效主要由电子元件的自然老化引起。
3.分析到位，措施得力，模拟再现
失效分析是一个复杂，综合性强的过程，不仅仅是需要失效工程师的分析，而且需要设计工程师，制造工程师的密切配合，其实为了得到合适的失效分析结果，需要具备几个基本知识，保护实物证据，避免过多的加电测试，保证失效元器件在到达失效分析工程师手中时不受损伤，制定分析方案，确定失效现象等。
四.主要失效模式及其分布
