二极管短路失效分析，铜加速乙酸性盐雾试验
一般电子产品在研发阶段，失效分析可纠正设计和研发阶段的错误，缩短研发周期，在产品生产、测试和使用时期，失效分析可找出元件的失效原因与引起元件失效的责任方，并根据失效分析结果，改进设计，并完善产品，提高整机的成品良率和可靠性有重要意义。
二.失效分析的基本内容
对于电子元件失效原因过程的诊断过程叫做失效分析，但是我们在进行失效分析的过程中，往往需要借助仪器设备，以及化学类手段进行分析，失效分析的主要内容包括：明确分析对象，确认失效模式，判断失效原因，研究失效机理，提出改善预防措施。
1.明确分析对象
失效分析首先要确认分析对象及失效发生的背景，在对失效产品的分析前需先了解失效发生时的情况，并确定在那个环节发生失效，如可能的话，**是能详细描述失效时的现象以及失效发生前后的变化，并确认产品是否真的失效，就像我们的产品在实验室做实验时，总会有不良状况存在，只是我们在分析之前需要先了解产品具体发生失效的测试项目，具体在那个测试项目中发生失效，失效现象是怎么样的。
2.确认失效模式
失效的表面现象或失效的表现形式就是失效模式，失效模式的确定通常采用两种方式（这里只讲元件的）电气测试和显微镜观察，根据测试，观察到的现象与效应进行初步分析，确定出现这些现象的可能的原因，或者与失效样品的那一部分有关联，通过外观检查，观察样品外观标志是否完整，是否存在机械损伤，是否有腐蚀痕迹等，通过电气测试判断其电气参数是否与原数据是否相符，分析失效的现象可能与失效产品哪一部分有关。
