电子元器件可靠性测试，连接器检测报价
其它测试
环境测试和 EMC 测试基本上包括了通常状况下所有的测试； 这里再列举一些测试项目， 可以根据情况适当选用：
1 、 外观测试；
附着力测试；
耐磨性测试；
耐醇性测试；
硬度测试；
耐手汗测试；
耐化妆品测试；
2、 寿命测试；
某一器件中活动部件的活动次数；
某一配件（如电视的摇控器） 的使用寿命；
两个器件拨插联结的拨插次数；
3、 软件测试；
基本性能测试；
兼容性；
边界测试；
竞争测试；
压迫测试；
异常条件测试；
上述测试中， 对于可以找到国/行标的产品， 按国/行标的要求执行， 对于找不到国/行标的产品， 就只能做对比测试*了；*
对比测试就是用至少两种产品在同一状况下做测试， 测量各产品的性能， 找出一系列数据， 判定被测产品的那一种更
好；
四、 测试条件
说明： 对某一具体产品做测试时， 所有的测试条件必须以对应的国标、 行标为准。 没有国/行标时， 应该根据实现的使用情
况选定测试条件， 下面的测试条件是由中兴公司的大虾提供（非常感谢这位不知道姓名的老兄）， 主要是用于测试 CDMA
手机， 在此仅作其他产品的参考使用。
1 . 高温贮存
高温测试的温度 TH 必须高于 Tmax（ Tmax 指产品技术条件规定的高温工作温度）。 研制测试时温度*高(一般取
Tmax+20℃)、 小批量试产测试时温度次之(一般取 Tmax+1 5℃)、 例行测试*低(一般取 Tmax+10℃)。
2. 低温贮存
低温测试的温度 TL 必须低于产品技术条件规定的低温工作温度。 研制测试*低， 转产测试次之， 例行测试*高； 通常状
况下三个阶段的 TL 都取－40℃。
3. 温度循环应力
高温保持温度同高温测试温度； 低温保持温度同低温测试温度。
温变率大于 1 ℃/min,但应小于 5℃/min。
循环次数大于 2 次（研制测试） 或 8 次（转产测试）。
温度保持时间大于 0.5 小时（对无外壳单板） 或 2 小时（对整机）。
4. 高温高湿应力
测试温度为产品的高温工作温度加 5℃。 湿度为 90%±3%； 测试时间为 24 小时。
5. 随机振动应力
*高频率大于 500Hz. *大功率谱密度为 0.02(对单机)∽0.04（对单板） g2/Hz.
测试方向为 X， Y， Z， 每方向 30min.但如果抗振动性能较差的方向能通过振动测试， 则其它方向可以免作。移动产品带电
振动。
6. 扫频振动的应力
频率范围 1 0-55Hz； 恒定振幅 0.35mm.
扫频速率每分钟 1 个倍频程。
测试方向 X、 Y、 Z， 每方向 25 分钟。 但如果抗振动性能较差的方向能通过振动测试， 则其它方向可以免作。移动产品带
电振动。
7. 冲击振动的应力
冲击波型半正弦， 脉冲宽度 11 ms.
冲击强度 30g； 冲击方向 X、 Y、 Z， 每方向正负 3 次。
如果抗冲击能力较差的方向能够通过冲击测试， 则其它方向的冲击测试可以免做。
8. 开关电应力
在高温， 低温和湿热条件下各开关电 3 次以上， 在整个测试过程中开关电 1 0 次以上。
9. 电源拉偏应力
在常规条件下做电源拉偏测试。
一次电源（如交流 220V 和直流-48V） 要求拉偏 20%， 至少 1 0%。
二次电源（如直流 5V） 拉偏 10%， 至少 5%。
将市电转换成产品使用的高压直流电的 AC/DC 设备为一次电源， 将一次电源转换成单板使用的低压直流电的 DC/DC设备
为二次电源。
