电路板可靠性试验，镀锡产品盐雾试验标准

电路板可靠性试验，镀锡产品盐雾试验标准

电子产品的可靠性是衡量其性能的重要指标。可靠性是产品研制生产者及使用者关注的重点之一。环境应力筛选(Environmental StressScreening，ESS)，即是在不损坏产品的前提下，选择若干典型的环境因素，通过施加适当的环境应力，一定的循环数及受应力的时间累积，使产品中的潜在缺陷加速暴露出来，消除产品的早期失效。

环境试验顺序（s e q u e n c e  o f  t e s t s）试验样品被依次暴露到两种或两种以上试验环境中的顺序。 

1、各次暴露之间的时间间隔通常对试验样品不产生明显影响  

2、各次暴露之问通常要进行预处理和恢复 

3、通常在每次暴露之前和之后进行检测， 前一项暴露的*后检测就是下 项暴露的初始检测

受控恢复条件：实际试验温度±1℃（15℃-30℃），73%RH-77%RH，86KPa-106KPa。（测量前如果要求对试验样品进行干燥， 除有关规范另有规定外， 应在下述的条件下干燥6 h。标准干燥条件55±2℃/<20%）

恢复条件：条件试验后，在检测之前：试验样品应在检测环境温度下稳定；当样品试验后电气参数变化很快，应按受控恢复条件恢复；但当样品试验后电气参数变化不快，则按试验标准大气压恢复条件下进行恢复。持续时间在GB/T2423 

恢复程序：条件试验之后10min内移到恢复箱，30min内完成恢复。

环境应力筛选试验设备：恒温恒湿箱，恒温恒湿试验机，冷热冲击试验箱，步入式试验室，高低温交变湿热试验箱等

气候试验顺序： 

气候试验的顺序主要适用于各类元件， 为了在有要求时加以使用， 一般认为低温， 高温、 低气压和交变湿热试验之间有一定的联系， 并称之为气候顺序。进行这些试验的顺序如下：  一高温’一交变湿热( 上限温度为5 5℃的试验的第1 个循环) 一低温’一低气压( 有要求时) 一交变湿热( 上限温度5 5 ℃的试验的其余诸循环) 。 

气候试验：

（1）高温试验：Ba条件，16h±0.5H；恢复>1H，检测； 

（2）温热： 55℃；一周； 

（3）低温：试验Aa条；2H±5min； 

（4）低压：M条件，15-35℃；1H±5min；(有电气强度试验，在*后5min试验；恢复1-2H)；

恒定湿热试验：

试验时间：12，16，24H；2，4，10，21，56D 2.试验箱内条件 

风速>1m/s，温度变化速率<0.5℃/min(5min内)，湿度容差湿度±3%RH，用水电阻率<500Ω.m，试验样品上没结露；试验箱体积应为散热样品体积的5倍。 

注意事项： 

1、先等温度稳定（<5min）之后，再将湿度调到预定严酷等级（2H之内） 

2、试验时间应从规定条件到达后算起。 

3、试验结束，应将试验箱调到标准大气压条件，再取出试验样品。 是降低相对湿度，时间<2h（0.5H内湿度达73%-77%RH）；再调节温度，温度变化速率<1℃/min(5min内；0.5H内达到实验室温度)。特殊情况除外（如使用大型试验箱）

交变湿热：

1、严酷等级： 

高温：40℃；循环次数2，6，12，21，56   高温：55℃；循环次数1，2，6 

2、试验开始前准备工作（稳定）： 

将样品放进试验箱后，温度至25℃±3K，并且使样品温度达到稳定，此时湿度45%RH-75%RH。。湿度>95%RH，时间<1H。★(高湿度目的：使升降温时试验样品表面结露)★ 

3、12h＋12h循环过程： 

升温：3H±0.5H达到*高温度，该阶段湿度>95%RH。 

温度保持：试验温度±2℃，至循环开始的12H，试验*初与*后15min内湿度>90%RH 

4、降温：   

方法一：3-6H内。温度降到25℃±3K。3h±15min内温度降到25℃±3K：*初15min，且*初1.5H，湿度>90%RH；其余时间湿度>95%RH（包括降温过程后1.5H的时间内）。（适用范围：适用于呼吸作用引起的湿气渗透样品，如内表面内空引起的内表面结露样品） 

方法二：没*初1.5H这一要求；湿度>80%RH。（适用范围：有很好的重现性） 

温度保持：25℃±3K；湿度>95%RH。直至24小时一个循环结束。