电路板振动测试,电子产品可靠性测试标准

更新:2025-01-19 11:00 编号:19093911 发布IP:112.81.199.217 浏览:65次
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详细介绍

电路板振动测试,电子产品可靠性测试标准

测定方法

在工程设计中,有时只需知道低阶(如一、二阶)固有频率、振型以及阻尼系数,可用简易方法测定这些参量:

①固有频率测定用敲击或突然卸载使系统产生自由振动,记录其衰减波形并与仪器中的时标信号比较,或将信号发生器产生的固定频率正弦波和衰减波形输入射线示波器,由示波器显示的利萨如图形求得一、二阶固有频率。如果有激振器或振动台,则可对系统进行步进频率激振或低速扫频激振以寻找共振频率,在小阻尼时共振频率近似等于固有频率。

②振型测定手持木质或铝质探针接触被测系统各点,由撞击声音(或凭手感)测定所有不振动点的位置,即节线位置。对水平放置的平板型系统,可在平板上撒上砂粒,振动时砂粒将聚集到节线上,由节线分布情况即可大致判断振型。

③阻尼测定可采用衰减振动法、共振法和相位法。衰减振动法是用记录仪记录自由振动的衰减波形,由相邻同向的两次或数次的振幅的衰减率算出阻尼值;共振法是由共振时振幅和共振区频率带宽算出阻尼值;相位法是由共振区相位随频率变化关系算出阻尼值。

导纳方法

机械导纳是系统频域的特征参量(见机械阻抗)。大型复杂结构的固有频率多而密集,振型很复杂,无法用简易方法测定。可以先测试系统对激振力的响应,得到机械导纳,再用图解识别(即机械导纳的幅频、相频、实频、虚频或矢端图等图形识别)或计算机识别来确定模态参量或物理参量。

时域识别

直接利用振动的时间历程来求系统的模态参量。对自由振动,可以通过自由振动和脉冲响应函数(系统的时域特性参量之一,其傅里叶变换即机械导纳)的关系直接计算模态参量。对受迫振动,可以用数字时间序列分析方法或其他方法(如随机减量法、滤波法等)来计算模态参量。时域识别方法的优点是能利用运行状态下机器的振动信号,适用于不能在实验室测试的大型结构;缺点是天然振源的激振力往往无法测定和控制,而仅能由响应值来识别,故精度较低。

载荷识别

指分析和确定振源的性质、传播途径及振源施加在系统上的载荷谱(即载荷的时间历程)。载荷识别也叫环境预测,它可为分析系统的动力响应和振动原因等提供数据。大型结构承受的载荷非常复杂,很难直接测定,但可以通过结构的响应信号和系统已知的数学模型来反推系统承受的载荷,再根据各种工况下得出的数据进行统计和综合,*终得到载荷谱。振源的性质和传播途径可以用功率谱分析或相关分析方法得出。

环境试验

为了了解产品的耐振寿命和性能指标的稳定性,录找可能引起破坏或失效的薄弱环节,对系统在模拟实际环境的振动、冲击条件下进行的考核试验。定型产品的试验规范通常已经标准化,新产品要制定合适的试验方法。

试验方法分两大类:

① 标准试验,包括耐预定频率试验、耐共振试验、正弦扫描试验、宽带随机振动试验、冲击试验、声振试验和运输试验等;

② 非标准试验,包括瞬态波形振动试验、窄带随机振动试验、随机波再现试验、正弦波和随机波混合试验等。

振动试验数据处理和分析

试验得到的大量原始数据必须经过各种处理,才能作为工程设计计算的依据资料。试验的原始记录数据是参量的时间历程(位移、速度或加速度等量值间的关系),通过直观分析可将数据分为瞬态的、周期的、随机或非随机持续非周期的三种,进而在时域(包括时差域,即自变量为两信号的时间差)、频域和幅值域三大域中进行统计分析、相关分析和谱分析,从而得到表征时间历程特征的各种函数。处理方法可分为模拟量处理法和数字量处理法。前者设备简单,但精度较差,处理时间长;后者需将原始记录的模拟量变换为数字量后用数字计算机处理,由于精度很高,速度极快,随着各种功能齐全的专用数据处理机(如快速傅里叶分析仪)的出现,数字量处理法已逐渐取代了模拟量处理法。

常用公式

1. 求推力(F)的公式F=(m0+m1+m2+……)A式中: F—推力(激振力)(N)

m0—振动台运动部分有效质量(kg)

m1—辅助台面质量(kg)

m2—试件(包括夹具、安装螺钉)质量(kg)

A— 试验加速度(m/s2)

2. 加速度(A)、速度(V)、位移(D)三个振动参数的互换运算公式

A=ωv V=ωD A=ω2D

式中:A—试验加速度(m/s2)

V—试验速度(m/s)

ω=2πf(角速度)

其中f为试验频率(Hz)


概念

振动试验是指评定产品在预期的使用环境中抗振能力而对受振动的实物或模型进行的试验。

根据施加的振动载荷的类型把振动试验分为正弦振动试验和随机振动试验两种。正弦振动试验包括定额振动试验和扫描正弦振动试验。扫描振动试验要求振动频率按一定规律变化,如线性变化或指数规律变化。

振动试验主要是环境模拟,试验参数为频率范围、振动幅值和试验持续时间。振动对产品的影响有:结构损坏,如结构变形、产品裂纹或断裂;产品功能失效或性能超差,如接触不良、继电器误动作等,这种破坏不属于**性破坏,因为一旦振动减小或停止,工作就能恢复正常;工艺性破坏,如螺钉或连接件松动、脱焊。从振动试验技术发展趋势看,将采用多点控制技术、多台联合激动技术。


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