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QFP/PFP封装具有以下特点：
适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线；
成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用；
操作方便，可靠性高；
芯片面积与封装面积之间的比值较小；
成熟的封转类型，可采用传统的加工方法。
目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。
三、BGA类型封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL GridArray PACKAGE)封装技术。
BGA封装具有以下特点：
I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率；
BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热；
BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻；信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能；
组装可用共面焊接，可靠性大大提高；
BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。