无锡电子IC芯片回收公司 各类IC收购价格高

无锡电子IC芯片回收公司 各类IC收购价格高  铭盛电子科技专业诚信合作长期回收电子元器件，库存电子呆料回收。

QFP/PFP封装具有以下特点：

适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线；

成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用；

操作方便，可靠性高；

芯片面积与封装面积之间的比值较小；

成熟的封转类型，可采用传统的加工方法。

目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。

三、BGA类型封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL GridArray PACKAGE)封装技术。

BGA封装具有以下特点：

I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率；

BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热；

BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻；信号传输延迟小，适应频率大大提高，可改善电路的性能；

组装可用共面焊接，可靠性大大提高；

BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。