液体比热容的测定，膜表面电阻测试

液体比热容的测定，膜表面电阻测试

当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时，在高温高湿状态下施加电压，电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下，离子化金属向的电极间移动（阴极向阳极转移），相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时，表面绝缘电阻（SIR）测试可以通过电阻值显现出来。

二、SIR测试影响因素

1、表面涂层的影响

测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现，NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收，增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增强电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。使用RMA助焊剂，对表面涂层的影响是小的，但如果使用的是免清洗助焊剂，残留物会增强Ni的熔解，从而导致比其他试样低很多的SIR值。