铅比热容检测，复合薄膜表面电阻测试
增加位移传感器，可测试MVR（体积法），精度为0.01mm。
体积法测试无需切割，可直接输出测试结果
可通过体积法质量法的比值推算出材料在特定温度下的密度值
可通过USB连接电脑，并可通过软件在电脑上设置试验条件，打印数据，并存储数据(选配）。
三、主要技术参数：
设备型号：HE-FV-400
温度范围：0℃～450℃
温度波动度：±0.2℃
温度均匀度：±1℃
温度显示分辨率：0.1℃
时间显示分辨率：0.1S
口模直径：Φ2.095±0.005mm/Φ1.05mm±0.005mm（标配两个）
出料口长度：8.000±0.025mm
装料筒直径：Φ9.550±0.025mm
砝码精度：±0.5%
位移测量精度：0.01mm
