塑料材料介电常数检测,绝缘耐压测试国标

更新:2025-01-19 11:00 编号:34536647 发布IP:122.193.165.26 浏览:8次
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塑料材料介电常数检测,塑料材料介电常数测试,绝缘耐压测试国标,绝缘耐压检测,绝缘耐压测定
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塑料材料介电常数检测,绝缘耐压测试国标

造成人们的预计与现实如此大差异的原因是,在集成电路工艺中,低介电常数材料必须满足诸多条件,例如:足够的机械强度(MECHANICALstrength)以支撑多层连线的架构、高杨氏系数(Young's modulus)、高击穿电压(breakdownvoltage>4MV/cm)、低漏电(leakage current<10-9 at1MV/cm)、高热稳定性(thermal stability >450oC)、良好的粘合强度(adhesionstrength)、低吸水性(low moisture uptake)、低薄膜应力(low filmstress)、高平坦化能力(planarization)、低热涨系数(coefficient of thermalexpansion)以及与化学机械抛光工艺的兼容性(compatibility with CMPprocess)等等。能够满足上述特性的低介电常数材料并不容易获得。例如,薄膜的介电常数与热传导系数往往就呈反比关系。低介电常数材料本身的特性就直接影响到工艺集成的难易度。

在超大规模集成电路制造商中,TSMC、Motorola、AMD以及NEC等许多公司为了开发90nm及其以下技术的研究,先后选用了应用材料公司(AppliedMaterials)的Black Diamond 作为低介电常数材料。该材料采用PE-CVD技术[8],与现有集成电路生产工艺*融合,并且引入BLOk薄膜作为低介电常数材料与金属间的隔离层,很好的解决了上述提及的诸多问题,是已经用于集成电路商业化生产为数不多的低介电常数材料之一。


1-1电桥简介:

    高压电桥是本公司推出的新一代高压电桥,主要用于测量工业绝缘材料的介质损耗(tgδ)及介电常数(ε)。符合GB1409,1693及GB5654,其采用了西林电桥的经典线路,内附0-5000的数显高压电源及100PF标准电容器,并可按用户要求扩装外接标准电容线路。


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