耐火材料检测，fib失效分析
高度加速的温度和湿度应力测试 (HAST) 加速了与 85°C/85% 相对湿度测试相同的失效机制。典型的测试条件是130°C/85%相对湿度、加压和非冷凝。该测试加速水分通过外部保护材料（封装或密封）或沿着外部保护材料和金属导体之间的界面渗透，金属导体通过它。在高度加速的温度和湿度应力测试之前，对表面贴装器件的样品进行预处理和终电气测试。
高温加工
CSP 可靠性鉴定
系统小型化，尤其是在消费电子市场，正在推动先进封装技术的发展，以适应更薄、更小、功耗更低的产品。这增加了芯片级封装 (CSP)的使用，这些封装与管芯的尺寸基本相同。CSP 基板也越来越薄，以支持它们进入的电子设备。不幸的是，使 CSP如此吸引人的尺寸优势也使它们变得脆弱，并且在处理过程中容易受到损坏。这可能会因处理或插接而导致碎裂、开裂和球损坏。
