透光率光谱检测,热膨胀曲线分析
Hotdisk探头采用导电金属镍经刻蚀处理后形成的连续双螺旋结构的薄片,外层为双层的聚酰亚胺(Kapton)保护层,厚度只有0.025mm,它令探头具有一定的机械强度并保持与样品之间的电绝缘性。在测试过程中,探头被放置于中间进行测试。电流通过镍时,产生一定的温度上升,产生的热量向探头两侧的样品进行扩散,热扩散的速度依赖于材料的热传导特性。通过记录温度与探头的响应时间,由数学模型可以直接得到导热系数和热扩散率,两者的比值得到体积比热。
设备参数
非薄膜导热系数范围:0.01~500W/mK;
热容(每单位体积)±7%;
薄膜导热系数范围:0.02~2W/mK;
精度:导热系数±5%