材料热膨胀系数的测定实验报告，材料热阻检测

材料热膨胀系数的测定实验报告，材料热阻检测

根据测试，可以得出如下述的热阻曲线图，可读出测试产品总热阻（整个散热路径）为7.377K/W。该方法测试出的热阻需根据测试样品的结构，判定曲线中的热阻分层，获得封装器件的准确热阻。该方法更适合SMD封装器件。

　　热阻曲线图

　　（2）测试方法二：

　　与方法一不同，该方法需经过两次热阻测试，对比得出的热阻，可jingque到器件基板外壳，无附带测试基板数值。

　　两次测试的分别：次测量，器件直接接触到基板热沉上；第二次测量，器件和基板热沉中间夹着导热双面胶。由于两次散热路径的改变仅仅发生在器件封装壳之外，结构函数上两次测量的分界处就代表了器件的壳。如下图所示的曲线变化，可得出器件的jingque热阻。该方法适合COB封装器件。