电阻率测试,铜箔泊松比测试
在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压,经过长时间的试验,观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。
当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时,在高温高湿状态下施加电压,电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下,离子化金属向相反的电极间移动(阴极向阳极转移),相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象(类似锡须,容易造成短路),这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时,表面绝缘电阻(SIR)测试可以通过电阻值显现出来。
表面涂层的影响
测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现,但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收,增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增强电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。使用RMA助焊剂,对表面涂层的影响是Zui小的,但如果使用的是免清洗助焊剂,残留物会增强Ni的熔解,从而导致比其他试样低很多的SIR值。