dsc测比热容,pcb玻璃化转变温度(tg)检测公司
随着电子行业近些年的快速发展,对电子器件的要求越来越高。为了满足使用要求,这些器件的功耗大幅提高,而这导致了这些器件工作时的发热量急剧增加。当半导体元件的温度高于其正常工作温度时,会造成可靠性的下降,直接影响其能耗比、灵敏度和噪声系数等重要性能。如何进行高效可靠的散热成为了当今电子行业研究的热门话题。
热管理材料是当前5G射频芯片、无线充电、印刷线路板等领域Zui为有效的散热材料之一。它能够高效地传导电子产品工作时产生的热量,从而提高电子产品的可靠性,预防由温度过高造成的元器件失效问题。高的导热系数是热管理材料必须具备的重要特性。